刘东晓到中科粉研超硬材料有限公司调研晶圆级金刚石半导体高功率用芯片基板项目

2024年11月9日，河南省新能源商会刘东晓会长专程到中科粉研（河南）超硬材料有限公司就晶圆级金刚石半导体高功率用芯片基板项目进行调研。公司董事长冯建伟博士等向刘东晓会长介绍公司的情况和发展规划，并就年产1800万片晶圆级金刚石半导体高功率用芯片基板项目生产基地拟到哈密落地实施的方案进行讨论。

刘东晓会长高度评价了中科粉研（河南）超硬材料有限公司的研发生产工作和一期投资12亿元的晶圆级金刚石半导体高功率用芯片基板项目。刘东晓说，该项目是高新技术中的高新技术项目，更是我国前沿科技和高端制造业发展急需的高科技产品，该项目的生产技术和产品都具有国际先进性和国内一流，市场需求旺盛，现在大规模能量产恰逢其时，发展潜力巨大。公司又具有较好的研发能力和良好的管理运营能力，我们对这样的项目和团队充满信心。

刘东晓说，哈密具有丰富的绿电资源和优惠的电价，当地的营商环境和政府的亲商政策都很优良，豫哈零碳科技产业援疆平台又是内地企业在哈密投资兴业的绿色通道，我们热烈欢迎晶圆级金刚石半导体高功率用芯片基板项目落户哈密，河南省新能源商会一定会积极支持和务实服务。

河南省新能源商会专家委员会副主任刘建华教授，中科粉研（河南）超硬材料有限公司总经理赵滨博士、副总经理马继和刘本学教授等参加座谈会。

中科粉研（河南）超硬材料有限公司成立于 2022 年1月，注册资金5000万元人民币。公司以中科院等离子体研究所和中南大学为技术支持平台，从事MPCVD 设备研发、CVD 金刚石膜技术和金刚石超宽禁带半导体功能材料为主的高科技企业。